เทปฟิล์มโพลีอิไมด์แบบสถิตต่ำ 3M™ 5419 พร้อมฟิล์มโพลีอิไมด์ DuPont™ Kapton® และกาวซิลิโคนที่ใช้สำหรับการปิดรอยบัดกรีบน PCB และการใช้งานที่อุณหภูมิสูงอื่นๆ เทปฟิล์มโพลีอิไมด์แบบสถิตต่ำ

ใช้เทคโนโลยีเฉพาะซึ่งส่งผลให้มีการคายประจุไฟฟ้าสถิตต่ำมากเมื่อคลายออกและนำออกจาก PWB เทปโพลีอิไมด์ทั่วไปมักสร้างแรงดันไฟฟ้าได้มากกว่า 10,000 โวลต์ระหว่างการใช้งาน ซึ่งอาจทำให้ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ติดตั้งบนแผงวงจรเสียหายได้ เทป 3M 5419 ช่วยแก้ปัญหานี้ได้โดยไม่มีข้อเสียทั่วไปของเทป "ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์" หรือ "ปลอดไฟฟ้าสถิตย์" ทั่วไป (เช่น การยึดเกาะและความทึบแสงที่เปลี่ยนแปลงได้) คำจำกัดความของปราศจากฮาโลเจน: "ปราศจากฮาโลเจน" หมายถึงคำจำกัดความของคณะกรรมการไฟฟ้าเคมีระหว่างประเทศ IEC 61249-2-21 ซึ่งกำหนดขีดจำกัดดังนี้: คลอรีนสูงสุด 900 ppm โบรมีนสูงสุด 900 ppm ฮาโลเจนรวมสูงสุด 1,500 ppm

ไฮไลท์

• ฟิล์มโพลีอิไมด์ DuPont™ Kapton® จะไม่อ่อนตัวลงที่อุณหภูมิสูง ดังนั้น ฟิล์มจึงให้พื้นผิวการปลดปล่อยที่ยอดเยี่ยมที่อุณหภูมิสูง
• ไม่ต้องทำซ้ำ ทำให้มีประสิทธิผลสูง
• ปกป้องพื้นผิวช่วยลดการเปลี่ยนชิ้นส่วน
• มีให้เลือกทั้งแบบแกนกระดาษหรือแกนโพลีเอทิลีน