Efficiënt slijpen en polijsten voor ultra-harde substraten zoals silicon carbide en keramiek
Verlaagde totale diktevariatie (TTV), verbeterd verwijderingspercentage en betere oppervlaktekwaliteit in vergelijking met het koperplaatproces wanneer gebruikt met 3M™ Trizact™ Composite Slurry, een goede optie voor de ruwe slijpstap
Alternatief voor het koperplaatproces zonder noodzaak om de koperplaat opnieuw te groeven en zonder koper in de polistromafval
Copyright © 2024 by Shenzhen Weshare New Material Co., Ltd - Privacybeleid
3MTM TrizactTM Polijstkussing HT-250: Revolutionaire precisie in ultraharde materiaalafwerking
Belangrijkste voordelen:
Productoverzicht:
De 3M™ Trizact™ Polishing Pad HT-250 is een baanbrekend microgerepliceerd siliconen wafer lapmiddel ontworpen voor afwerken van ultra-harde materialen zoals smaragd, siliconcarbide en keramiek met ongeëvenaarde precisie en efficiëntie.
Toepassing en compatibiliteit:
Typische eigenschappen
Details
Sollicitatie
Afwerken, Lappen, Poetsen, Krassverwijdering
Product Toepassing
Halbleiterwafers, Ultra-harde substraat
Ondergrond
Gallium Arsenide, Gallium Nitride, Lithium Tantalate, Saffier, Silicium Aluminium, Silicon Carbide, Silicon Nitride